從半導體晶圓到3C玻璃屏，中圖儀器白光干涉儀如何實現“無損"精準檢測？數秒內，可以獲得平面和曲面表面上測量所有常見的粗糙度參數。也可以選擇拼接功能軟件升級來組合多個影像以提供大面積測量。從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價標準。

在半導體制造、3C電子加工及光學元件研發等領域，表面粗糙度的微小偏差都可能決定產品的最終性能與良率 。然而，傳統的接觸式測量往往面臨劃傷樣品、無法測量微觀復雜結構的痛點。

白光干涉儀（光學3D表面輪廓儀）憑借非接觸式測量優勢，為您提供覆蓋多行業的解決方案：

1.半導體領域：針對超光滑硅晶片表面，設備可實現0.1nm及以下的最小可測粗糙度 。非接觸式原理避免了探針劃傷風險，即使是0.2nm級別的超光滑表面也能實現“無損傷精準掃描" 。

2.3C電子與光學：無論是3C玻璃屏的觸控靈敏度關聯測量，還是光學鏡片的超精密檢測，都能依據ISO 25178標準自動計算出Ra、Rz、RMS等關鍵參數 。

3.微觀復雜結構：利用Z向掃描模塊與3D建模算法，設備能從底部到頂部逐層采集，精準還原納米級的微觀起伏 。

選擇白光干涉儀，就是選擇一種更安全、更精密的產品質量管控方式 。

中圖儀器白光干涉儀以高精度、高效率、高適配的核心優勢，為精密制造、科研檢測等領域提供一站式測量解決方案。如需獲取產品演示視頻、行業定制化方案或免費樣品測試，歡迎隨時聯系。

注：產品參數與配置以實際交付為準，中圖儀器保留根據技術升級調整的權利，恕不另行通知。